AI 核心驱动 全球半导体竞局
活动简介
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D 封装与光电共封装等关键技术的跨域协同，成为定义全球数位转型速度与产业竞争力的核心基石。
在供应链重组、区域化制造与技术路线分歧交错的局势下，当算力规模逐步成为衡量国力与产业话语权的指标，企业该如何在新一轮半导体竞局中关键卡位？
《关于研讨会》
日期：2026年03月31日 (二)
时间：13:30-16:30 (13:00 开始报到)
地点：新竹 · WSICC 暐顺国际会议中心 20F
语言：中文
费用：免费报名，限量席次 (采报名审核制)
